mobil.teltarif.de
zum Adventskalender
Suche Desktop-Version
Menü
05.12.2018 - 17:10
Smartphone-Chipsatz

Rundum-Sorglos-Paket für KI und 5G: Snapdragon 855

Qualcomm präsentiert sein 2019er Highend-SoC

Im Rahmen des Snapdragon Techno­logie Summit hat Qualcomm seinen neuen Oberklasse-Chipsatz für kommende Highend-Smart­phones vorge­stellt. Unter Branchen­in­sidern gab es bis zuletzt Verwirrung, ob das SoC auf den Namen Snapdragon 8150 hört oder der Konzern seiner bishe­rigen Produkt­be­zeichnung treu bleibt. Jetzt ist es amtlich: Snapdragon 855 heißt der Chip, der mit allerlei techni­scher Raffi­nessen aufwartet. Der Ferti­gungs­prozess wurde auf 7 nm umgestellt, das verbaute LTE-Modem schafft bis zu 2 GBit/s. 5G gibt es über das optionale Modem Snapdragon X50. Zudem wurde die Perfor­mance bei CPU, GPU, NPU und ISP verbessert.

Qualcomm stellt den Snapdragon 855 offiziell vor

Das neue SoC Snapdragon 855

Das neue SoC Snapdragon 855
Qualcomm / TheVerge

Exakt ein Jahr nach der Enthüllung des Snapdragon 845 betritt der Nachfolger die Bühne. In Hawaii tagt derzeit das Gipfel­treffen Snapdragon Techno­logie Summit, auf der nicht nur Hersteller und Netzbe­treiber erscheinen, sondern auch Qualcomm selbst zugegen ist. Der Halblei­ter­fer­tiger präsen­tiert im Grand Wailea Hotel in Maui sein neues SoC (System-on-a-Chip). Das Unter­nehmen unter­stützt viele aktuelle Mobilfunk-Trends. So wartet die Plattform etwa mit einer dedizierten NPU (Neural Processing Unit) auf, es handelt sich um die vierte Generation aus dem Hause Qualcomm. Dank mehrere Kerne soll der KI-Prozessor das letzt­jährige Pendant um den Faktor drei übertreffen. Davon soll unter anderem die Smart­phone-Kamera profi­tieren und Objekte genauer identi­fi­zieren.

Nächstes Jahr bricht das kommer­zielle Zeitalter von 5G an, der Snapdragon 855 ist auch hierfür gerüstet. Ein Hersteller muss aber nicht zwingend zum 5G-Modem Snapdragon X50 greifen, für den Daten­verkehr via 2G, 3G und 4G reicht der Snapdragon X24 mit doppelter Gigabit-Power.

Gaming-Modus und In-Display-Finger­scanner

Huaweis HiSilicon hat den GPU Turbo, bei Qualcomm heißt das Plus an Spiele-Leistung Snapdragon Elite Gaming. Anwender können mit dieser Option die Perfor­mance des Chipsatzes für Mobile-Games optimieren. Den im Bildschirm verbauten Finger­ab­druck­sensor schenkt das kalifor­nische Unter­nehmen ebenfalls Beachtung. Mit dem 3D Sonic Sensor demons­trierte Qualcomm ein Modul auf Ultra­schall-Basis. Diese Ausführung arbeitet mit einer dreidi­men­sio­nalen Erkennung und ist somit genauer als die Infrarot-Variante, die beispiels­weise im Huawei Mate 20 Pro steckt.

Ein weiteres spannendes Feature ist der CV-ISP (Computer Vision Image Signal Processor). Der Bildbe­ar­bei­tungs­pro­zessor soll Hobby-Fotografen unter anderem bei schlech­terem Licht unter­stützen.

Weiter­füh­rende Infor­ma­tionen, etwa zur Archi­tektur und Anzahl der Kerne, der Cluster-Aufteilung, sowie der CPU-Taktraten und der verbauten GPU des Snapdragon 855, plauderte Qualcomm noch nicht aus.


Mehr zum Thema Qualcomm

[Newsübersicht] RSS [Newsversand]