Qualcomm Tech Summit

Qualcomm: Neue Snapdragon für 5G angekündigt

Mit dem Snap­dragon 865 und 765/765G kündigt Qual­comm zwei neue Chips für das 5G-Zeit­alter an. Das soll im kommenden Jahr auch die breite Masse errei­chen.
Von Wolfgang Korne

Auf den dies­jährigen Qual­comm Tech Summit auf Hawaii dreht sich alles um 5G. Qual­comm-Präsi­dent Cris­tiano Amon ist sich sicher, dass die neue Mobil­funk­tech­nologie im kommenden Jahr auch im Main­stream ankommen wird. Bis zum Jahr 2022 rechnet Qual­comm mit 1,4 Milli­arden 5G-fähigen Smart­phones.

Snap­dragon 765 mit 5G-Chip

Mittel zum Zweck soll die nächste Genera­tion von SoCs werden. Ange­kündigt sind der Snap­dragon 865, der Nach­folger des aktu­ellen Top-Modells 855, sowie die Snap­dragon 765 und 765G. Alle Prozes­soren sind 5G-fähig und sollen erwei­terte KI und Spiel­funk­tionen bieten. Aloha von Hawaii: Qualcomm stellt zwei neue Smartphone-Chipsätze mit 5G Unterstützung vor Aloha von Hawaii: Qualcomm stellt zwei neue Smartphone-Chipsätze mit 5G Unterstützung vor
Bild: Qualcomm
Der Mittel­klasse-SoC 765/765G wird aber im Gegen­satz zum 865 das 5G-Modem bereits auf dem Chip inte­griert haben. Der 865 ist hingegen auf den externen 5G-Funk­chip X55 ange­wiesen. Ein mögli­cher Grund könnten Abwärme-Probleme sein.

Die genauen Daten der neuen Prozes­soren sollen erst morgen bekannt gemacht werden. Wie es heißt, soll der 865 aber einen Signal­prozessor mitbringen, der 2 Giga­pixel pro Sekunde verar­beiten kann, was 8k Video­aufnahmen mit 30 Bilder pro Sekunde erlauben würde.

Mehr ist schon über die Modem-Platt­form des 765 bekannt. Sie heißt X52 und soll Down­load-Geschwin­digkeiten bis zu 3,7 GBit/s erlauben. Sie unter­stützt mmWave, Sub-6-GHz, dyna­misches Spec­trum Sharing, NSA, SA und Carrier Aggre­gation. Die inte­grierte Bauweise macht die Entwick­lung von 5G-Smart­phones deut­lich einfa­cher. Eine Anpas­sung etwa beim Ener­giema­nage­ment ist nicht mehr notwendig.

Markt­start der neuen Chips soll Anfang 2020 sein. Es ist möglich, dass die ersten Smart­phones mit ihnen bereits auf dem MWC in Barce­lona Premiere haben.

Finger­abdruck-Sensor für zwei Finger

Weitere Neue­rungen sind ein neuer Ultra­schall Finger­print Sensor, genannt 3D-Sonic Max. Seine Sensor­fläche ist 17 mal so groß wie bei der vorhe­rigen Genera­tion und hat genug Platz um zwei Finger gleich­zeitig abzu­tasten.

Qual­comm will auch die Netz­betreiber unter­stützen. Hier geht es vor allem um das Dynamic Spec­trum Sharing, bei dem 4G und 5G parallel betrieben werden können. Qual­comm rechnet auch damit, dass 5G die Cloud weiter in das Zentrum der Anwen­dungen rücken wird. Etwa beim Gaming oder auch bei Augmented Reality, bei der die Rechen­leis­tung von Servern im Netz erbracht wird. Auch der Cloud-Spei­cher soll weiter an Bedeu­tung gewinnen.

Was den wirt­schaft­lichen Erfolg angeht, ist Qual­comm für das kommende Jahr opti­mistisch. Das 5G-Geschäft sowie stei­gende Patent­einnahmen sollen die Kassen klin­geln lassen. teltarif.de berich­tete.

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