PLP ist ...

Dass das Panel level packaging heißt, war leicht im Netz zu finden, aber wie PLP funktioniert, ist nicht so einfach zu entdecken. Also schreib ich mal auf, was ich nach längerer Suche verstanden habe.

PLP hat mehrere Stufen, die auf
https://www.itri.org.tw/eng/Content/MSGPic01/contents.aspx?&SiteID=1&MmmID=620651706136357202&CatID=620653256147317334&MSID=745373527727633705 (Englisch)
erläutert werden:

Auf eine Grundfläche (z.B. Glas, 1) wird eine Isolierung (dielectricum) angebracht und mit Kanälen versehen (2), darauf dann erst Kupferleitungen (3) und (innen-)Kontakte (4) angebracht, anschließend die Chips (ICs) mit den Kontakten verbunden, das ganze dann in Plastik (EMC) gepackt (5), so dass nun die Grundfläche entfernt werden kann und an den Leitungsenden die (Außen-)Kontakte (BS bumps) zum Verbinden des Chips mit einem Motherboard, anderen Chips etc. angelötet werden können (6). Vorteil: Die Außenkontakte für den Chip belegen eine größere Fläche als der Chip besitzt, und falls am Chip was geändert wird, können die (Außen-)Kontakte an der gleichen Stelle bleiben.

Außerdem kann man so Chips verwenden, die bei anderer Handhabung zerbrechen könnten, oder anders ausgedrückt: die Chips können dünner werden. Auch ist die Isolierung zwischen Chip und Leitung dünner, da sie nicht mehr dem Chip Halt geben muss, sondern nur noch Chip und Kupferleitungen voneinander isoliert.

Falls ich was falsch verstanden habe, wird das hoffentlich jemand korrigieren ;)