Flash-Baustein mit 4 GB Speicherplatz für Handys

Samsung hat einen MCP-Baustein (Multi-Chip Package) mit 4 GB Speicherkapazität für Handys vorgestellt, der zusätzliche Speicherkarten-Slots sowie Enwicklungskosten für Software-Interfaces für den NAND-Speicher überflüssig machen soll. Der moviMCP genannte Baustein enthält neben dem Flash-Speicher verschiedene weitere Komponenten und soll die Konstruktion von kleineren Handys ermöglichen. "Wir haben jetzt einen Speicher-Chip perfektioniert, der es den Herstellern erlaubt, die Entwicklungszeiten deutlich zu reduzieren. Das extrem robuste Design ermöglicht höhere Performance und Speicherkapazitäten bei kleineren Mobiltelefonen", erklärt Jim Elliot, Flash-Marketing-Direktor bei Samsung. Nach Angaben des Herstellers zielt die neue Lösung vor allem auf den für Markt 3G-Handys. Der Speicherchip von Samsung

Der 4-GB-Speicher der moviMCP-Lösung besteht aus zwei NAND-Flash-Chips und einem Controller. Zudem enthält die Lösungen einen 1-GB-DRAM-Chip zur Unterstützung des Handy-Prozessors und einen weiteren 2-GB-NAND-Flash-Chip für verschiedene Aufgaben. Die Lösung untestützt das eMMC-Interface der MultiMediaCard Association (MMCA [Link entfernt] ). Musterexemplare von Samsungs moviMCP sind bereits für OEM-Hersteller verfügbar.