Texas Instruments zeigt wieder viele Neuheiten
Der Chip- und Modulhersteller Texas Instruments hat auf dem Mobile World Congress eine Reihe von interessanten Ankündigungen getätigt: Das Spektrum reicht vom Handy-Projektor mit Wide-VGA-Auflösung über Handy-Prozessoren mit annähernd Netbook-Power bis hin zu drahtlosen Ladegeräten.
Mini-Beamer-Modul
Bild: teltarif.de
Das letztes Jahr auf dem Mobile World Congress vorgestellte
Mini-Beamer-Modul hat
zwischenzeitlich den Weg in ein Handy gefunden. Das Samsung W7900
ist in Korea bereits lieferbar, das i7410 für den europäischen Markt
soll bald folgen. Während das dort verbaute Modul noch eine
maximale Auflösung von QVGA (entsprechend
320 mal 240 Pixel) zulässt,
soll die nächste Generation der DLP-Spiegel-Chips bereits
854 mal 480 Pixel auflösen.
Chiptreffen
Immer leistungsfähiger werden auch die Prozessor-Chips, die
TI für zahlreiche Handy-Hersteller bereitstellt. Die OMAP3
genannte Chipserie ermöglicht beispielsweise bereits Aufnahme
und Wiedergabe von Videos in HD-Auflösung (720p@24fps).
OMAP3430 HD
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Der Prozessor läuft mit bis zu 1 GHz Taktfrequenz. Eines
der wichtigsten aktuellen Geräte mit diesen Chips ist das
Palm Pre. Die künftige
Chip-Generation OMAP4 wird auch FullHD (1080p) unterstützen oder
die Aufnahme von Standbildern mit bis zu 20 Megapixel.
Verschiedene Betriebssysteme stehen zur Wahl, insbesondere Symbian
und Linux.
Die immer leistungsfähigeren Handy-Chips sind auch für Mobile Internet Devices (kurz MIDs) interessant. Alternativ können MIDs aber auch mit dem von Netbooks bekannten sparsamen x86-Chips wie dem Intel Atom bestückt werden. Hierdurch wird es künftig zum Wettstreit der Systeme kommen.
Wie Ph.D. Seshu Madhavapeddy gegenüber teltarif.de erläuterte, ist die OMAP-Plattform vor allem dann in Vorteil, wenn es um kleine Bauformen und lange Laufzeiten mit leichtem Akku geht. Intel kann hingegen punkten, wenn universelle Betriebssysteme mit großer Freiheit für den Nutzer gefragt sind. Am Ende werden die Kunden entscheiden, welche MIDs ihnen besser gefallen.
Induktions-Ladegerät
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Ladung
Eine weitere Innovation von TI ist ein Induktions-Ladegerät. Künftig muss man also kein Kabel mehr anstecken, sondern einfach das Handy, das Headset oder die Fernbedienung auf der Ladeplatte ablegen. Die starken Magnetfelder laden nicht nur das Gerät, sondern ziehen es auch in die exakte Position. Der Wirkungsgrad soll dabei bei über 60 Prozent liegen - viel besser sind einfache Handy-Ladegeräte auch nicht. Intelligente Chips in der Ladeplattform und im Endgerät tauschen automatisch Daten aus, beispielsweise über benötigte Ladeströme.