Pannen-Überblick

10 peinliche Pannen der Smartphone-Hersteller

Bei den Smartphone-Herstellern läuft nicht immer alles nach Plan. Von brennenden, sich verbiegenden und nicht funkenden Geräten: Wir zeigen 10 Pannen, an die wir uns noch heute erinnern.
Von Rita Deutschbein

Qualcomm 810 - der "heiße" Chip

Als Hitzkopf stellte sich der Snapdragon 810 heraus, den Qualcomm für den Einsatz in High-End-Smartphones entwickelt hatte. Wirklich genutzt wurde er allerdings nur in wenigen Top-Modellen wie dem HTC One M9, dem OnePlus Two und dem Sony Xperia Z3+. Der Grund war die hohe Hitzeentwicklung des Chips im Betrieb. Sobald der Prozessor durch Anwendungen gefordert wurde, lief er heiß - so heiß, dass es zum Teil unangenehm wurde, das Smartphone in der Hand zu halten. Zudem taktete der Prozessor aufgrund der Hitzeentwicklung zurück, was in einer geminderten Performance resultierte.

Um sich nicht ganz von seinem Chip verabschieden zu müssen, brachte Qualcomm den Snapdragon 810 v2.1 auf den Markt. Diese Version sollte deutlich wärmeregulierter arbeiten. Wie konkret Qualcomm das bewerkstelligen wollte, verriet der Chip-Hersteller aber nicht. Erst später stellte sich heraus, dass es keine baulichen oder technischen Unterschiede zwischen dem Snapdragon 810 und dem 810 v2.1 gab. Lediglich die Software wurde leicht angepasst. Der vermeintlich neue Chip als Lösung des Problems war somit gar kein neuer Chip.

Eines muss man Qualcomm aber lassen: Das Unternehmen arbeitete eng mit Smartphone-Herstellern zusammen, die zum Teil eigene Änderungen am Chip vorgenommen haben, um die Hitze besser abführen zu können. Erst diese Anpassungen erlaubten einen einigermaßen unkomplizierten Einsatz des Snapdragon 810 in den Smartphones.

Der Snapdragon 810 war ein heißer Chip
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