Snapdragon 898: 20 Prozent schneller - Hitze problematisch
Während die Hersteller damit begonnen haben, das High-End-Soc Snapdragon 888+ zu verbauen, testet Qualcomm bereits den Nachfolger des Snapdragon 888. Dieser könnte auf den Namen Snapdragon 898 hören. Aus China kamen nun Neuigkeiten zu diesem Chipsatz. So sollen erste Versuche einen Geschwindigkeitszuwachs um circa 20 Prozent ergeben haben. Derzeit sei der Snapdragon 898 aber noch ein Hitzkopf. Da das SoC erst im Winter den Markt erreicht, hat Qualcomm genug Zeit, um die thermischen Probleme zu beheben.
Nächstes Qualcomm-Zugpferd wird getestet
Der Snapdragon 988 kommt im 4-nm-Prozess
Qualcomm
Vor 14 Jahren wurde mit dem Snapdragon S1 ein mobiler Chipsatz veröffentlicht, der den Weg zu vielen erfolgreichen weiteren Modellen ebnen sollte. Als wichtigster Lieferant für Android-SoCs stellt Qualcomm den Herstellern Produkte für Smartphones der Einsteiger-, Mittel- und Oberklasse zur Verfügung. Im Rampenlicht stehen aber stets die High-End-Plattformen der Snapdragon-8-Serie, welche Ende des Jahres ein weiteres Mitglied bekommt. Die neue Plattform trägt die Kennung sm8450 und wird in Qualcomms Auftrag von Samsung entwickelt.
Snapdragon 888+ als Übergangslösung
Im vergangenen Jahr reichte Qualcomm mit dem Snapdragon 865+ erstmals eine aufgebohrte Fassung eines High-End-Chipsatzes nach. Der Snapdragon 888+ tritt in die Fußstapfen dieses Modells. Er wartet mit einem von 2,84 GHz auf 3 GHz erhöhten Prozessortakt auf. Mit dieser Plattform gibt es bis zum Erscheinen des Snapdragon 898 also die beste Qualcomm-Performance. Die kommenden Flaggschiffe Honor Magic 3 Pro und Magic 3 Pro+ haben den Snapdragon 888+ an Bord.
Samsungs Galaxy Z Fold 3 und Galaxy Z Flip 3 nutzen hingegen den regulären Snapdragon 888.